24 |
BGA 실장기술 --- (3편)
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SMTKorea |
07-16 |
6230 |
23 |
BGA 실장기술 --- (4편)
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SMTKorea |
07-30 |
6223 |
22 |
Pb-free Solder에 대하여…(4편)
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SMTKorea |
07-30 |
7376 |
21 |
언더필(Underfill) 공법에 대하여....
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SMTKorea |
08-10 |
8752 |
20 |
납땜불량의 구분/현상/추정원인/검사기준
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SMTKorea |
08-23 |
18352 |
19 |
BGA 실장기술 --- (5편)
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SMTKorea |
08-24 |
6275 |
18 |
Pb-free Solder에 대하여…(5편)
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SMTKorea |
08-24 |
8066 |
17 |
BGA 실장기술 --- (6편)
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SMTKorea |
09-07 |
6107 |
16 |
BGA 실장기술 --- (7편-완결)
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SMTKorea |
10-11 |
8179 |
15 |
실장기술 현황 및 전망
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SMTKorea |
10-12 |
7982 |
14 |
Pb-free화의 진행현황 및 작업성/신뢰성 평가
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SMTKorea |
10-25 |
8504 |
13 |
Reflow 온도 Profile 작성 기준
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SMTKorea |
11-20 |
21329 |
12 |
BGA/CSP 실장기술
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SMTKorea |
12-11 |
9828 |
11 |
Solder Paste 상온 방치 및 교반 시험
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SMTKorea |
02-08 |
10231 |
10 |
Pb-free Solder에 대하여…(6편)
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SMTKorea |
04-16 |
11874 |