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SMT 주요 부품의 접착강도 측정 방법 및 참고치 댓글3개
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SMTKorea |
06-27 |
16637 |
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53 |
공정체크 쉬트
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SMTKorea |
04-01 |
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SMT 실무교육 무료수강 기회(25명 한정) -- 교육종료
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SMTKorea |
10-18 |
7287 |
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Wafer Level 접합공법(또는 Flip Chip 실장기술)의 종류와 특징
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SMTKorea |
08-29 |
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Solder Paste에서 Flux 성분이 차지하는 양(체적)은?
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SMTKorea |
08-26 |
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Stencil 개구부 Size 별 Solder Paste 실제 인쇄량
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SMTKorea |
08-23 |
12256 |
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BGS/CSP 용 Ball 제조법
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SMTKorea |
08-23 |
6571 |
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Wave Soldering을 위한 부품 배치 기준
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SMTKorea |
06-24 |
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Tombstone 불량과 Twin-Peak 커브
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SMTKorea |
05-09 |
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Pb-free Solder에 대하여…(6편)
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SMTKorea |
04-16 |
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Solder Paste 상온 방치 및 교반 시험
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SMTKorea |
02-08 |
10278 |
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43 |
BGA/CSP 실장기술
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SMTKorea |
12-11 |
9871 |
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Reflow 온도 Profile 작성 기준
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SMTKorea |
11-20 |
21482 |
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Pb-free화의 진행현황 및 작업성/신뢰성 평가
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SMTKorea |
10-25 |
8531 |
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실장기술 현황 및 전망
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SMTKorea |
10-12 |
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