[안내] 2005년 MICRO-JOINING춘계 심포지움
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작성자 SMTKorea 작성일05-04-14 00:00 조회17,986회 댓글0건관련링크
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[행사개요]
○ 행 사 명
- 차세대 전자․반도체 부품의 Micro-Joining 기술
- 최근의 국내외 Pb-Free 실장 신뢰성 적용사례중심-
차세대 전자 ▪ 반도체 부품의 Pb-Free 실장 신뢰성 향상 기술
○ 기 간 - 2005년 4월27일(수) 09:00 - 18:10
○ 장 소 - 한국종합전시장(COEX) 3층 장보고홀 335/336 국제회의실
○ 주 최 - 한국마이크로조이닝협회(KMJA)
- 한국생산기술연구원 마이크로조이닝센타
※.상세 내용은 자유게시판 "NO.596"의 첨부파일을 참조하시기 바랍니다.
○ 행 사 명
- 차세대 전자․반도체 부품의 Micro-Joining 기술
- 최근의 국내외 Pb-Free 실장 신뢰성 적용사례중심-
차세대 전자 ▪ 반도체 부품의 Pb-Free 실장 신뢰성 향상 기술
○ 기 간 - 2005년 4월27일(수) 09:00 - 18:10
○ 장 소 - 한국종합전시장(COEX) 3층 장보고홀 335/336 국제회의실
○ 주 최 - 한국마이크로조이닝협회(KMJA)
- 한국생산기술연구원 마이크로조이닝센타
※.상세 내용은 자유게시판 "NO.596"의 첨부파일을 참조하시기 바랍니다.
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