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각종 IC재생에서 릴 패킹까지! 언더필 UV제거!

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작성자 psk1911 작성일14-08-18 00:00 조회2,642회 댓글0건

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REBALLING / REWORK 각종 IC재생 전문수리 C&P TECH (확장 공사완료)
BGA, CSP, FLIP CHIP, 터치IC, REBALLING & REWORK IC 재생 BGA, CSP 는 물론 FPCB,터치IC수리 해 드리며 각종 IC 및 각종 불량 수리 릴 패킹까지 지원해 드립니다.
SMD부품 재생(QFP,SOP,터치IC)&CSP, BGA REBALLING (2000EA/day) BGA REWORK (200EA/day)
폐 보드에서 필요한 IC 를 떼어내어 언더필 제거 재생 리팩킹하여 공급하는 업체 입니다.
종류는 BGA, CSP, QFP, SOP, PINTYPE, 터치IC등. 수리 후 SMT실장 할 수 있게 해 드립니다.
[ 취 급 품 목 ]
▷ Micro BGA, CSP, 터치IC, BGA의 REPAIR 및 REBALLING 수리공급합니다.
▷ QFP, SOP, PLCC, MODULE, 터치IC(언더필 제거 및 릴패킹) 재생 및 리팩킹
▷ CAMERA MODULE재생 및 이미지센서 재생/각종 불량공유수리
▷ FLIP CHIP REWORK / 재생 각종 BOARD 패턴 OPEN수리 가능!
▷ BGA REPAIR SYSTEM 저가~고가 수리실 SETTING. 각종 Board 패턴수리가능!
* 타사 대비 가격 및 품질또한 보장합니다.
* C&P TECH에 연락 주시면 성심 성의것 답변해 드리겠습니다. 약속드립니다.
* BGA REBALLING시 BALL 전수 검사를 현미경으로 철저히 실시하고 있습니다.
* 언더필 되어있는 각종 IC또한 깔끔히 작업 해 드리며 릴 패킹또한 지원해 드립니다.
* 크린부스 설치로 FLIP CHIP, 터치IC , CAMERA MODULE 재생 및 수리가 가능합니다.
★ 취 급 장 비 ★
- PB FREE SOLDER PASTE / JEL TYPE FLUX 기타 부자재.
- HOT PLATE 대형 소형 주문제작 가능하며 원하는 스펙으로 제작또한 가능합니다.
- BGA REBALLING JIG 주문제작 및 작업지원 이 가능합니다.
- REFLOW PROFILE CHECKER(온도 프로파일 측정장비)이용하여 효율적으로 작업진행.
- BGA & SMD REWORK TOTAL SOIUTION
- X-RAY M/C(중고 신품 판매)
- 신규SMT LINE에서 적용하는 설비 및 기계 부자재(각종 소모품)
- BGA REBALLING SYSTEMD외 SOCKET 및 JIG(IC TEST 및 구동검사)
- PCB FLUX 세척제류(각종 세척제류)
- CHIP COUNTER / 제습함 / 챔버(OVEN) / 초음파세척기
등 기타 모든것이 준비되어 있습니다!

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